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这是一台「口袋尺寸」的技术相机

ARCA-SWISS Pico · 紧凑技术相机

Pico 是 Arca-Swiss 于 2023 年底亮相、2024 年正式发布的紧凑型技术相机。它的定位很明确:为无反相机与数码后背而生的轻量移轴系统。它不是一个转接环,也不是云台配件,而是一台完整的技术相机——只是把传统大画幅座机那一身运动能力,压进了约 950g 的机身里。

与 Arca-Swiss 传统的 F / M 系列单轨座机不同,Pico 没有胶片片盒选项,也不与 F / M 系列部件互通。它是一条纯数码取向的独立产品线,瞄准的是已经拥有高素质大画幅镜头(Rodenstock / Schneider)或 Phase One 数码后背、却想要一套更轻便系统的摄影师。

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结构与设计哲学:移轴在后,倾斜在前

Pico 最核心的是一项专利结构:一个刚性 L 形框,在一个大而固定的前标准内滑动。这套布局把「能动」和「够刚」这对矛盾处理得很巧——绝大多数运动落在后框,前框始终保持稳固。

移轴在后,透视不变——Pico 的水平与垂直移轴(各 ±20mm)都在后框完成。移轴时透视不改变,这对接片 / 全景拼接是决定性优势:多张之间没有视差,拼起来天衣无缝。

倾斜 / 摆动在前(Orbix®)——前框负责 tilt / swing(各 ±10°),采用阿卡标志性的 Orbix® 自锁齿轮微测倾斜(每 1° 一档),用来控制对焦平面(Scheimpflug),让倾斜的平面(地面、桌面、建筑立面)整体合焦。

微距齿轮、自锁、带定位档——移轴每约 3mm、倾斜 / 摆动每 1° 都设有定位档,齿轮驱动且自锁,松手不漂移,便于精确复现与回中。

刚性优先于模块化——相比更通用、可转 4×5 / DSLR 的 F-Universalis,Pico 主动放弃了模块化与胶片能力,换来面向高像素数码的更高刚性与前后框平行精度。

传统技术相机做加法——能转各种画幅、接各种后背;Pico 做减法——只为数码,把省下的体积与复杂度,换成刚性与精度。

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能接什么:机身 / 后背 / 镜头

B 卡口换镜头 · 后组磁吸换无反

Pico 靠模块化转接同时拥抱无反、数码后背与多种大画幅镜头。

M
机身 · 无反
Mirrorless
通过单杆快换的 Pico 无反转接,可装多数主流无反机身:Canon R、Nikon Z、Sony E、L 卡口、Fujifilm GFX 与 X、Hasselblad X、Leica M 等。
Canon R · Nikon Z · Sony E L-mount · GFX Hasselblad X · Leica M
D
机身 · 数码后背
Digital Back
数码后背转接支持 Phase One IQ 系列与 Hasselblad V 系列后背,转接座带横竖构图旋转机构,切换画幅方向无需拆装。
Phase One IQ Hasselblad V 横竖旋转
L
镜头 · 卡口
Lenses
前框采用新的 B-mount 卡口,可直装 Arca 专用的 ARCA 24mm f3.5 / 50mm f2.8 移轴镜头(手动对焦、各带 8.5° 俯仰/摇摆;像场 68 / 73mm);通过转接板还能用多数 Rodenstock / Schneider / Phase One 中画幅镜头,以及 R-mount、Canon(含 TS-E)、Mamiya 645、Hasselblad V、Pentax 645 等镜头。
B-mount Rodenstock · Schneider Phase One R-mount · Canon TS-E
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参数速览

运动 / 规格参数
水平移轴(后框)±20 mm
垂直移轴(后框)±20 mm
倾斜 Orbix® tilt(前框)±10°
摆动 swing(前框)±10°
对焦皮腔 + 后框移动
对焦平面Scheimpflug(前框)
重量950 g
导轨10 / 15 cm
镜头卡口新阿卡 B-mount

移轴约每 3mm、倾斜 / 摆动每 1° 设自锁定位档。重量为典型配置、不含镜头与相机 / 后背。

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实操工作流:从装机到接片

ARCA 24mm f3.5 / 50mm f2.8 专用移轴镜头

Pico 的拍摄思路和大画幅技术相机一致,但更轻、更快。一个典型流程是这样的:

STEP 1 · 装机身 / 后背
用单杆快换把无反机身,或 Phase One IQ / Hasselblad V 后背装到后框;后背转接座可旋转切换横竖构图。
STEP 2 · 上镜头
前框 B-mount 直装 ARCA 24 / 50mm,或通过转接板上 Rodenstock / Schneider / R-mount / Canon 等镜头。用 Canon TS-E 时,建议把镜头自身的移轴归零,所有移轴都交给 Pico 的后框来做。
STEP 3 · 立对焦平面
先用前框 tilt / swing(±10°)按 Scheimpflug 把对焦平面贴到主体所在的斜面(地面、桌面、立面),让整个平面一次合焦,而不是靠收光圈硬凑景深。
STEP 4 · 校正透视 / 移轴
用后框 ±20mm 的垂直 / 水平移轴把建筑的汇聚线拉直、或避开正面反光。因为移轴在后框,透视保持不变。
STEP 5 · 接片拼接
需要更大画面或更高像素时,沿后框移轴方向分张横移 / 升降拍摄,再后期拼接——后框移轴不改透视,接缝几乎无痕。
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定位与选购

谁适合 Pico——已经有高素质大画幅镜头或 Phase One / Hasselblad 后背,主要拍建筑、室内、产品与风光,又不想再背一台沉重单轨座机的资深摄影师。

Pico 还是 F-Universalis?——如果你还需要胶片(4×5 片盒)、要与 F / M 系列部件互通、或要更强的可改装性,选 F-Universalis;如果你纯数码、把刚性与前后框精度放在第一位、追求轻便,选 Pico。

中国总代理——晶南天兴(相机中国总代理)。办公室:北京市大兴区波普中心 2 号楼 2108;电话:13910917802 / 010-60209706。

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在 Optaxis 中配合 Pico

Pico 的移轴 / 倾斜玩法,正好能在 Optaxis 里先算好再拍:

Scheimpflug 倾斜计算——输入拍摄距离与前框倾斜角,预览对焦平面落在哪里,判断 ±10° 够不够把斜面拉平。

后移轴接片覆盖核验——按你所用镜头的像圈,核验 ±20mm 后移轴是否仍落在像圈内、四角不暗角,让接片更稳。

皮腔系数补偿——长焦或近摄、皮腔伸出量较大时,Optaxis 自动算进光衰减,帮你修正曝光读数。

如果你正在用 Pico,欢迎通过应用内反馈告诉我们你常用的镜头与后背,我们会持续补全数据库的覆盖。